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Semi: Global 200nm Capacidade Fab aumentará em 17% de 2020 para 2024, atingindo 6,6 milhões de bolachas por mês

Segundo a Semi China, o mais recente relatório divulgado pela Semi-shows que os fabricantes globais de semicondutores devem aumentar a capacidade de fabulos de 400mm de bolache em 17% de 2020 a 2024, atingindo um recorde de 6,6 milhões de bolachas por mês.


Ajit Manocha, presidente e CEO da Semi, disse: "O relatório de 200mm Fab Outlook mostra que, durante o mesmo período, os fabricantes de bolacha adicionarão 22 novos Fab Fab de 200mm para ajudar a atender a demanda contínua por 5G, automotivo e internet das coisas (IOT) equipamento. Aumentar a demanda, elas dependem da integração do IC, MOSFET, unidade de microcontrolador (MCU) e simulação do sensor, gerenciamento de energia e drivers de exibição ".

O relatório mostra que a fundição será responsável por mais de 50% da capacidade global de produção da Fab este ano, seguida de simulação com 17% e discreta / potência a 10%. Em 2021, o continente da China assumirá a liderança no mundo com capacidade de produção de 200mm, e sua participação de mercado atingirá 18%, seguida do Japão e da região de Taiwan da China, cada um atingindo 16%.

Além disso, o relatório ressaltou que as despesas globais de 200nm FAB O equipamento excederão a marca de US $ 3 bilhões em 2020 e deverá chegar a quase US $ 4 bilhões em 2021.