Casa > Notícia > Tecnologia de embalagem 2.5D da Samsung Electronics "I-Cube4" é oficialmente colocada oficialmente em uso comercial

Tecnologia de embalagem 2.5D da Samsung Electronics "I-Cube4" é oficialmente colocada oficialmente em uso comercial

A Samsung Electronics anunciou na quinta-feira que a nova geração de tecnologia de embalagem 2.5D "I-Cube4" (interposer Cube 4) foi oficialmente colocada em uso comercial. Essa tecnologia ajudará a diferenciar seus serviços de fundição.


De acordo com o herald coreano, o I-Cube4 é uma tecnologia de integração heterogênea que pode integrar uma ou mais chips lógicos e múltiplos chips de memória de alta largura de banda (HBM) em um interposer baseado em silicone.

Em 2018, a Samsung Electronics lançou oficialmente a tecnologia I-Cube, integrando um chip lógico com dois HBMs, e aplicando-o ao processador de computação Kunlun AI de Baidu em 2019.

A Samsung disse que o I-Cube4 contém quatro HBMs e um chip lógico, que podem ser usados ​​em vários campos, como computação de alto desempenho (HPC), AI, 5G, nuvem e data centers.

De um modo geral, à medida que a complexidade do chip aumenta, o interposer baseado em silício se tornará mais espesso e mais espesso, mas a tecnologia I-Cube4 da Samsung controla a espessura do interposer baseado em silicone para apenas cerca de 100 mícrons, mas isso também traz mais chance de flexão ou deformação. É relatado que a Samsung comercializou com sucesso a tecnologia de embalagem I-Cube4, alterando o material e a espessura para controlar a guerra e a expansão térmica do interposto de silício.

Além disso, o pacote Samsung I-Cube4 também possui uma estrutura exclusiva sem moldes que podem passar testes de pré-triagem para exibir produtos defeituosos durante o processo de fabricação, melhorando assim efetivamente a eficiência de dissipação de calor e o rendimento do produto, economizando custos e tempo para o mercado .

Além disso, a Samsung também está desenvolvendo também um I-Cube6 mais avançado e complexo, que pode encapsular simultaneamente seis HBMs e uma tecnologia de embalagem híbrida 2.5D / 3D mais complexa.