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A oferta continua a ser apertada! O SK Hynix planeja aumentar o investimento em negócios de fundição

Park Jung-Ho, vice-presidente da SK Hynix, recentemente revelado no mundo 2021 IT Expo (WIS) que a empresa planeja aumentar o investimento no negócio de fundição.

A Korean Media Etnews relatou que o parque Jung-Ho disse: "A empresa de design IC da Coréia solicitou a SK Hynix para fornecer os mesmos serviços de fundição que o TSMC e o SK Hynix concordou com essas solicitações. Portanto, a empresa planeja aumentar o investimento em fundições. Negócio industrial ".

Devido ao surto na demanda por equipamentos de TI e semicondutores automotivos, o mercado global de fundição caiu em um dilema de suprimento apertado. Em particular, a capacidade de bolachas de 8 polegadas é seriamente insuficiente, e fundições em Taiwan, China, como TSMC e UMC, estão enfrentando gargalos.

Na Coréia do Sul, a Samsung, o DB Hitek, a Key Foundry e o System IC sob Hynix SK são responsáveis ​​principalmente pelo negócio de fundição de 8 polegadas, mas os pedidos de clientes desses fabricantes foram agendados para seis meses depois.

É relatado que o SK Hynix está atualmente fornecendo serviços de fundição por meio do seu sistema IC, e está transferindo o equipamento de bolacha de 8 polegadas em Cheongju, Coréia do Sul para sua fábrica em Wuxi, China.

O relatório apontou que a capacidade mensal atual do sistema IC de bolachas de 8 polegadas é de 85.000, e seus principais clientes são fabricantes de design do sul coreano, como obras de silício e os mitus de silício. Quando o equipamento é completamente transferido para o Wuxi em agosto do próximo ano, a empresa dirigirá principalmente o mercado chinês.

Além disso, Park Jung-Ho também mencionou que o TSMC tem bolachas de 12 polegadas, além de uma fundição de wafer de 8 polegadas, o que implica que o SK Hynix também pode investir em negócios de fundição de bolacha de 12 polegadas.